ASML « Terug naar discussie overzicht

ASML 2020

7.502 Posts, Pagina: « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 ... 372 373 374 375 376 » | Laatste
Gastone
0
Weer een voorzichtige poging: +JUN 260C en -JAN 280C. Op korte termijn richting 270...
[verwijderd]
0
quote:

Inion schreef op 2 januari 2020 23:35:

Het is ook haast een soort magie. Ongelooflijk complex en toch gelukt met stug doorzetten. Jarenlang werd er aan getwijfeld en dat had z'n weerslag op de koers. Maar de machine is er nu, is in High Volume Manufacturing en gaat ASML de komende jaren heel veel werk en geld opleveren.
Dat punt van "High Volume Manufacturing" is nog maar zeer de vraag.

Er zijn dus diverse bronnen die bevestigen dat er serieuze issues zijn met de EUV machines, waarvan het belangrijkste issue de lage productiviteit van de EUV machine.

1. ASML CTO – Martin van de Brink

Productiviteit:
The source power should be also be improved. ASML has demonstrated 500W in the lab, about twice the current number. The current ASML product, the NXE-3400C, is rated at 170 wafers per hour. So that is the status of the first generation of EUV lithography. 250W has been regarded as the minimum for EUV to have a high enough wafer throughput to be acceptable in high-volume manufacturing.

Productiekosten chip fabrikanten:
One important issue that remains in place is the cost per layer. While the the economics for various levels of multi-patterning has been relatively low, the costs of the current EUV system (NXE EUV 0.33 NA) with single patterning and multi-patterning) is significantly higher. The goal is to be able to move to the next-generation high-NA system (EUV 0.55NA) using just single patterning.

www.cdrinfo.com/d7/content/future-euv...

2. Qualcomm

Qualcomm Snapdragon 865 flagship fabricated on TSMC 7nm without EUV
………………………
Kressin noted that EUV is an upgrade to manufacturing process, but that is not a direct concern of Qualcomm, which gives priority to chip performance, power consumption. He said Qualcomm needs massive production capacity support from mainstream advanced technology.

skystatement.com/qualcomm-snapdragon-...

3. TSMC

TSMC “not yet happy” with ASML’s EUV scanners

We’re still improving the availability. We have an output power of 250 watts as we expected. Now we can operate the tool with 250 watts consistently. However, there are still some things that we need to improve, so that we can improve the throughput and availability,” Wei said.

……………………………
Still, in terms of productivity, there’s still a significant gap with optical lithography. “We’ll be working on that for some time to come,” Van den Brink predicted. Eventually, he wants EUV scanners to be as productive as DUV machines.

bits-chips.nl/artikel/tsmc-not-yet-ha...

=============================================

Dan is er ook nog de issue dat de EUV machines vanaf 5NM blijkbaar tegen bepaalde beperkingen gaat aanlopen.

A. Stephen Renwick – Nikon

Nikon-man kritisch over 5 nanometer-EUV lithografie op Advanced Lithography TechXPOT

‘EUV zal moeite hebben om klaar te zijn voor 5 nanometer, beperkt door opbrengstproblemen veroorzaakt door stochastische effecten in de resist’, aldus Renwick. ‘Klaar of niet, het zal wel worden gebruikt.’ Renwick suggereert dat de invoering van multiple-patterning met EUV wellicht nodig is, maar de kosten zou verhogen.


www.linkmagazine.nl/18943-2/

B. Mark Lapedus - Semiengineering

At 5nm, chipmakers might use ASML’s existing 0.33 NA EUV tool, which could require single and/or double patterning EUV. At one point, double patterning EUV appeared to be straightforward. But there are growing concerns that double patterning EUV is too complicated and expensive for many devices. And at 3nm, triple patterning EUV may be necessary, which is not considered viable.

semiengineering.com/multi-patterning-...

roloff
2
quote:

roloff schreef op 2 januari 2020 15:51:

Beste Ad, 2020 is een tussenjaar wat betreft EUV. Zoals gezegd, over 12 maanden is het al 2021.
Kijk naar de forward P/E 2021 (als EUV uit de aanloopfase is).
@Ad, nogmaals EUV bevindt zich wat betreft HVM in een aanloopfase.

Jij verwacht dat er nergens verbeterpunten zijn ...

Dat is heel normaal.
Wolff in schaapskleren
0
quote:

Inion schreef op 3 januari 2020 09:47:

Oei, heisa op het wereldtoneel.
effect valt flink mee; nog geen half procentje verlies voor de index en ASML valt ook mee. Teken van blijvend positief sentiment ondanks dergelijke incidenten. Nu maar hopen dat er geen vervolgacties zijn komende tijd.
[verwijderd]
0
quote:

AnalytischDenker schreef op 3 januari 2020 13:01:

[...]

Dat punt van "High Volume Manufacturing" is nog maar zeer de vraag.

Er zijn dus diverse bronnen die bevestigen dat er serieuze issues zijn met de EUV machines, waarvan het belangrijkste issue de lage productiviteit van de EUV machine.

1. ASML CTO – Martin van de Brink

Productiviteit:
The source power should be also be improved. ASML has demonstrated 500W in the lab, about twice the current number. The current ASML product, the NXE-3400C, is rated at 170 wafers per hour. So that is the status of the first generation of EUV lithography. 250W has been regarded as the minimum for EUV to have a high enough wafer throughput to be acceptable in high-volume manufacturing.

Productiekosten chip fabrikanten:
One important issue that remains in place is the cost per layer. While the the economics for various levels of multi-patterning has been relatively low, the costs of the current EUV system (NXE EUV 0.33 NA) with single patterning and multi-patterning) is significantly higher. The goal is to be able to move to the next-generation high-NA system (EUV 0.55NA) using just single patterning.

www.cdrinfo.com/d7/content/future-euv...

2. Qualcomm

Qualcomm Snapdragon 865 flagship fabricated on TSMC 7nm without EUV
………………………
Kressin noted that EUV is an upgrade to manufacturing process, but that is not a direct concern of Qualcomm, which gives priority to chip performance, power consumption. He said Qualcomm needs massive production capacity support from mainstream advanced technology.

skystatement.com/qualcomm-snapdragon-...

3. TSMC

TSMC “not yet happy” with ASML’s EUV scanners

We’re still improving the availability. We have an output power of 250 watts as we expected. Now we can operate the tool with 250 watts consistently. However, there are still some things that we need to improve, so that we can improve the throughput and availability,” Wei said.

……………………………
Still, in terms of productivity, there’s still a significant gap with optical lithography. “We’ll be working on that for some time to come,” Van den Brink predicted. Eventually, he wants EUV scanners to be as productive as DUV machines.

bits-chips.nl/artikel/tsmc-not-yet-ha...

=============================================

Dan is er ook nog de issue dat de EUV machines vanaf 5NM blijkbaar tegen bepaalde beperkingen gaat aanlopen.

A. Stephen Renwick – Nikon

Nikon-man kritisch over 5 nanometer-EUV lithografie op Advanced Lithography TechXPOT

‘EUV zal moeite hebben om klaar te zijn voor 5 nanometer, beperkt door opbrengstproblemen veroorzaakt door stochastische effecten in de resist’, aldus Renwick. ‘Klaar of niet, het zal wel worden gebruikt.’ Renwick suggereert dat de invoering van multiple-patterning met EUV wellicht nodig is, maar de kosten zou verhogen.


www.linkmagazine.nl/18943-2/

B. Mark Lapedus - Semiengineering

At 5nm, chipmakers might use ASML’s existing 0.33 NA EUV tool, which could require single and/or double patterning EUV. At one point, double patterning EUV appeared to be straightforward. But there are growing concerns that double patterning EUV is too complicated and expensive for many devices. And at 3nm, triple patterning EUV may be necessary, which is not considered viable.

semiengineering.com/multi-patterning-...
Hoe krijgen ze die prullen toch verkocht ???

Managers van den aldi ingehuurd, want die hebben veel ervaring met het verkopen van "bocht van den aldi" ???
roloff
1
quote:

Toert schreef op 3 januari 2020 22:37:

[...]

Hoe krijgen ze die prullen toch verkocht ???

Managers van den aldi ingehuurd, want die hebben veel ervaring met het verkopen van "bocht van den aldi" ???
Ho, ho @Toert, niet aan Den Aldi komen. Ik ga er iedere week heen hier in ons dorpje Alcantarilha:

nl.wikipedia.org/wiki/Alcantarilha
Bakkiekoffie
0
@Inion, dank je wel voor de info. Mooie ontwikkelingen voor EUV lijkt me Dus voor ASML
Samsung gaat al werken met 3nm als ik het goed begrijp. Kan dat ook met huidige EUV van ASML of worden ze nu door de vraag ingehaald? Maar wie kan dan 3nm doen?
Of wordt er weer gewerkt aan een constructie/samenwerking tussen ASML en enkele chipmakers?
Inion
0
High-NA is er nog niet, dus Samsung ontwikkelt dit met de huidige EUV-machines. Ze zouden het liever met High-NA doen om EUV-multi-patterning te vermijden.
VP 1958
0
quote:

Inion schreef op 4 januari 2020 23:24:

De Bollinger Banden buigen weer naar elkaar toe. ;-)
En dan?
roloff
0
Apropos Bollinger Bands, ze zijn nog niet erg versmald. Nog weinig aan de hand.

ook even omlaag scrollen naar voorbeelden: ´Bottlenecks in bandwidth indicate a upcoming change´.

stockinvest.us/technical-analysis/ASM...
Inion
0
quote:

VP 1958 schreef op 4 januari 2020 23:26:

[...]En dan?
Grapje. Als ze versmallen duidt dat vaak op een naderende beweging. Up of down. Roloff heeft daar al vaker op gewezen met charts.
Bakkiekoffie
0
Wat een uitkomst in het ASML koersdoeldraadje:
1 veel bekende namen van mensen die langere tijd niet op het draadje waren, "geweldig-welkom-terug".
2 Een gemiddelde koers van 325, met een grote spreiding, vrijwel even groot naar boven als naar beneden daarbij
3 twee voorspellingen met een koersverlies t.o.v. van koers vandaag.
4 15 voorspellingen met een koerswinst Van 265 naar 325 in 2020. Ik hoop at we het allen gaan meemaken.Maar wat is daarvoor nodig?
7.502 Posts, Pagina: « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 ... 372 373 374 375 376 » | Laatste
Aantal posts per pagina:  20 50 100 | Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met uw e-mailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Detail

Vertraagd 19 apr 2024 17:39
Koers 821,000
Verschil -19,300 (-2,30%)
Hoog 841,300
Laag 818,200
Volume 834.780
Volume gemiddeld 590.913
Volume gisteren 762.238

EU stocks, real time, by Cboe Europe Ltd.; Other, Euronext & US stocks by NYSE & Cboe BZX Exchange, 15 min. delayed
#/^ Index indications calculated real time, zie disclaimer, streaming powered by: Infront