X-FAB « Terug naar discussie overzicht

Forum X-FAB geopend

535 Posts, Pagina: « 1 2 3 4 5 6 ... 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 » | Laatste
nine_inch_nerd
1
Ook 7 sep.

X-FAB Becomes First Foundry to Offer High-Volume Micro-Transfer Printing Capabilities Following Licensing Agreement with X-Celeprint


Long-term collaboration, plus major engineering investment, leads to highly cost-effective, scalable, and convenient methodology for heterogeneous integration of different semiconductor process technologies.

X-FAB Silicon Foundries, the leading foundry for analog/mixed-signal and specialty semiconductor solutions, is now able to support volume heterogeneous integration via Micro-Transfer Printing (MTP), thanks to a licensing agreement that has just been secured with X-Celeprint. This will mean that a diverse range of semiconductor technologies may be combined together, each being optimized for particular functional requirements. These will include SOI, GaN, GaAs and InP, as well as MEMS.

In order to become the first foundry to provide customers with MTP-based heterogeneous integration, X-FAB has made substantial investments over the last two years. It has also established new optimized workflows and cleanroom protocols. This will allow customers to work with the foundry on heterogeneous design projects - benefitting from a low-risk and fully scalable business model that offers a clear migration to volume production.

X-Celeprint’s proprietary massively-parallel pick-and-place MTP technology stacks and fans-out ultra-thin dies based on different process nodes, technologies, and wafer sizes. It results in the formation of virtually monolithic 3D stacked ICs, which have enhanced performance, greater power efficiency, and take up less space. Furthermore, all this can be achieved at an accelerated rate, thereby significantly shortening time-to-market.

“By licensing X-Celeprint’s disruptive MTP technology, we are uniquely positioned in our ability to facilitate the incorporation of numerous different semiconductor technologies. X-FAB customers will be able to utilize a technology that no other foundry is offering, and existing X-Celeprint customers may now tap into capacity levels that will easily meet their future demands,” Volker Herbig, VP of X-FAB’s MEMS business unit, explains. “As a result, we can assist customers looking to implement complete multifunctional subsystems at the wafer level, even when there are high degrees of complexity involved. Signal conditioning, power, RF, MEMS, and CMOS sensors, optoelectronic devices, optical filters, and countless other possibilities will all be covered.”

“Our agreement with X-FAB represents a major milestone in the commercialization of MTP technology, broadening the number of customers and applications,” states Kyle Benkendorfer, X-Celeprint’s CEO. “High-volume heterogeneous integration of elements derived from various different source wafers will provide the semiconductor industry with significant new capabilities, including access to higher density devices with more functionality, fabricated at high yields and lower cost, within shorter timeframes.”

###

About X-FAB
X-FAB is the leading analog/mixed-signal and MEMS foundry group manufacturing silicon wafers for automotive, industrial, consumer, medical and other applications. Its customers worldwide benefit from the highest quality standards, manufacturing excellence, and innovative solutions by using X-FAB’s modular CMOS and SOI processes in geometries ranging from 1.0 µm to 130 nm, and its special silicon carbide and MEMS long-lifetime processes. X-FAB’s analog-digital integrated circuits (mixed-signal ICs), sensors, and micro-electro-mechanical systems (MEMS) are manufactured at six production facilities in Germany, France, Malaysia and the U.S. X-FAB employs approx. 4,000 people worldwide.

About X-Celeprint, Ltd.
X-Celeprint licenses MTP technology, which consists of more than 300 worldwide patents and 189 pending applications, to support semiconductor manufacturers in adopting MTP. X-Celeprint is co-located with Micross, which has a Trusted/ITAR-compliant 200mm wafer fab with extensive heterogeneous capabilities, in Research Triangle Park, North Carolina, and Tyndall National Institute in Cork, Ireland. Both facilities have MTP technology in their R&D advanced packaging lines for supporting customers with rapid prototyping. X-Celeprint has research partnerships with academic centers, including the University of Illinois Urbana Champaign and the University of Ghent/imec. www.x-celeprint.com
Pjotr
1
LIGENTEC and X-FAB collaboration creates Europe’s largest capacity foundry service for integrated photonic circuits
Tessenderlo, Belgium – Sep 14, 2021

Strategic partnership will address rapidly growing demand across a broad range of industry sectors

LIGENTEC, pioneer in high-performance, low-loss, silicon nitride photonic solutions, and specialty semiconductor producer X-FAB Silicon Foundries have announced a strategic partnership resulting in the large-scale supply of integrated photonic devices.

Photonic integrated circuits (PICs) are set to repeat the success story of electronic integrated circuits (ICs). Working with light instead of electrons, PICs will play a key role in tomorrow's infrastructure for communication, biosensing and transportation.

“Silicon nitride offers superior performance to manage the light in the chip circuitry, with unprecedented low propagation losses and high-power handling,” states Michael Zervas, co-founder of LIGENTEC. “While there is growing worldwide demand for silicon nitride PICs, the missing piece is a commercial volume foundry that can keep pace with the expected uptake.”

LIGENTEC has implemented its proprietary, patented, low-loss silicon nitride process technology within X-FAB’s existing high-throughput foundry workflow. It means that LIGENTEC PICs are now commercially available in high volumes out of Europe, a key requisite enabling the secure and independent supply of the quantities foreseen in relation to sensors for self-driving cars, environment monitoring, quantum computers and an array of other applications.

“This partnership allows us to offer the benefits of our technology to high volume customers,” says LIGENTEC’s Director Thomas Hessler. “X-FAB’s advanced equipment and superior process control will enable us to serve the mass market with elevated performance PICs. Its multiple sites and capacity to deal with 100,000 new 200 mm wafer starts per month gives exceptional supply assurance and almost limitless scope for scaling. The proven track record X-FAB has in the automotive and medical sectors will open up new opportunities for LIGENTEC.”

“The integrated photonics market has huge potential. We have partnered with LIGENTEC because it has the highest performance and the most mature offering for passive PICs. This is complemented by a great customer orientation and strong development pipeline, rooted in the company’s long-term R&D relationship with EPFL in Lausanne. We are highly committed to exploring the future possibilities of PICs through our partnership with LIGENTEC, acting as a pillar of strong growth for X-FAB’s specialty foundry business,” adds Rudi De Winter, CEO of X-FAB.

Thanks to this strategic partnership with X-FAB, LIGENTEC now takes volume production requests for low-loss silicon nitride PICs, based on 200 mm wafers. For enquiries, please contact info(at)ligentec.com.

###



About X-FAB
X-FAB is the leading analog/mixed-signal and MEMS foundry group manufacturing silicon wafers for automotive, industrial, consumer, medical and other applications. Its customers worldwide benefit from the highest quality standards, manufacturing excellence, and innovative solutions by using X-FAB’s modular CMOS and SOI processes in geometries ranging from 1.0 µm to 130 nm, and its special silicon carbide and MEMS long-lifetime processes. X-FAB’s analog-digital integrated circuits (mixed-signal ICs), sensors, and micro-electro-mechanical systems (MEMS) are manufactured at six production facilities in Germany, France, Malaysia and the U.S. X-FAB employs approx. 4,000 people worldwide.

About LIGENTEC
LIGENTEC supplies application specific Photonic Integrated Circuits (PICs) to customers in high-tech markets such as Quantum Computing, Communication, LiDAR, New Space and Biosensors. LIGENTEC’s proprietary, patented and fully CMOS compatible semiconductor fabrication technology, originally developed at EPFL Lausanne, provides PICs at lower cost and better performance than today’s state of the art. It essentially combines the benefits of known, low loss material such as glass with the benefits of silicon photonics and addresses with its low loss, low cost and short production cycle the main challenges of integrated photonics today. LIGENTEC is based in Lausanne, Switzerland. www.ligentec.com


Related Files
Press_Release_X-FAB_Ligentec_EN_14Sep2021.pdf1
nine_inch_nerd
0
Sensors Converge 2021 is coming up next week in San Jose, CA (21-23 Sep).
We are proud to be part of this great event focused on sensors and sensor-integrated systems.
Come and meet our team at booth no. 1423!


Meet the engineers impacting the world around us.
Hear real stories and see the latest technology applications.

Join the sensors and electronics community this September at the one in-person and virtual event covering the biggest design engineering trends. From sensors and chips to the cloud, Sensors Converge covers the technologies and applications driving innovation today.

Register early to save your spot. This year will be more exclusive and have limited capacity throughout the Convention Center. With safety as a priority and social distancing considerations in place, attendees can confidently navigate the entire show floor. And if you'd rather join us virtually, we have options for that too!

Sensors Converge will cover the biggest design engineering trends.


www.sensorsexpo.com
Krentenmenten
0
evertiq.com/design/50632

Vertaald

Ligentec en X-FAB ondertekenen samenwerkingsovereenkomst
Ligentec en gespecialiseerde halfgeleiderproducent X-FAB Silicon Foundries hebben een strategisch partnerschap aangekondigd voor de grootschalige levering van geïntegreerde fotonische apparaten.
Fotonische geïntegreerde schakelingen (PIC's) zullen het succesverhaal van elektronische geïntegreerde schakelingen (IC's) herhalen. Door te werken met licht in plaats van elektronen, zullen PIC's een sleutelrol spelen in de infrastructuur van morgen voor communicatie, biosensing en transport.

"Siliciumnitride biedt superieure prestaties om het licht in de chipcircuits te beheren, met ongekend lage voortplantingsverliezen en een hoog vermogen", zegt Michael Zervas, mede-oprichter van Ligentec. "Terwijl er wereldwijd een groeiende vraag is naar siliciumnitride PIC's, is het ontbrekende stuk een commerciële volumegieterij die gelijke tred kan houden met de verwachte opname."

Ligentec heeft zijn gepatenteerde, verliesarme siliciumnitrideprocestechnologie geïmplementeerd binnen de bestaande gieterijworkflow met hoge doorvoer van X-FAB. Het betekent dat Ligentec PIC's nu in grote hoeveelheden buiten Europa in de handel verkrijgbaar zijn, een essentiële vereiste voor een veilige en onafhankelijke levering van de voorziene hoeveelheden met betrekking tot sensoren voor zelfrijdende auto's, omgevingsmonitoring, kwantumcomputers en een reeks andere toepassingen .

“De geïntegreerde fotonicamarkt heeft een enorm potentieel. We werken samen met LIGENTEC omdat het de hoogste prestaties en het meest volwassen aanbod voor passieve PIC's heeft. Dit wordt aangevuld met een uitstekende klantgerichtheid en een sterke ontwikkelingspijplijn, geworteld in de langdurige R&D-relatie van het bedrijf met EPFL in Lausanne. We zijn zeer toegewijd aan het verkennen van de toekomstige mogelijkheden van PIC's via ons partnerschap met LIGENTEC, dat fungeert als een pijler van sterke groei voor de gespecialiseerde gieterijactiviteiten van X-FAB", voegt Rudi De Winter, CEO van X-FAB, toe.
nine_inch_nerd
0
Ik was dit vergeten te plaatsen gisteren. Wel in het Besi draadje geplaatst. ;)
Positief...

De Europese Unie moet weer wereldleider worden op het gebied van de productie van chips. Daarom komt het dagelijks bestuur van de Europese Unie met wetgeving die een 'geavanceerd ecosysteem voor halfgeleiders' op Europese bodem tot stand moet brengen. Er is een wereldwijd tekort aan chips en bovendien is de EU te afhankelijk geworden van Aziatische fabrikanten.

Daarvoor waarschuwde Commissievoorzitter Ursula von der Leyen woensdag tijdens haar tweede ‘Staat van de Unie’-toespraak in het Europees Parlement in Straatsburg. In deze 'troonrede van Brussel' blikt de Commissie terug op het voorafgaande jaar en ontvouwt ze haar ambities voor de toekomst. 'Door het tekort aan chips werken nu al hele productielijnen op halve kracht, en dat ondanks de stijgende vraag,' verzuchtte ze.

Wereldklasse

Hoe Brussel denkt dit vraagstuk via EU-wetgeving te kunnen pareren, liet Von der Leyen in het midden. Dat wordt mogelijk pas duidelijk als het wetsvoorstel later dit of volgend jaar wordt gepresenteerd. Maar het is volgens Von der Leyen in elk geval de bedoeling om de Europese onderzoeks-, ontwerp- en testcapaciteiten, die volgens haar 'van wereldklasse' zijn, samen te brengen. 'We moeten de investeringen van de EU en de lidstaten in de hele waardeketen coördineren.'

Von der Leyen sprak van een 'enorme opgave', maar hield het Europarlement voor dat dit mogelijk is. Als voorbeeld noemde ze Galileo, het Europese satellietsysteem waarvan inmiddels ruim twee miljard mobiele telefoons wereldwijd gebruikmaken voor de navigatie. Critici wezen volgens Von der Leyen twintig jaar geleden naar hun voorhoofd als Brussel dagdroomde dat Galileo ooit een succes zou worden. 'En kijk wat er is gebeurd. Laten we het nog eens wagen.' Nederland heeft met de Veldhovense chipmachinemaker ASML al een wereldwijd toonaangevend bedrijf in huis.

Technologisch soeverein

Het streven van de Commissie om zich wat betreft chipproductie niet langer te laten wegspelen op de wereldmarkt maar het heft in eigen hand te nemen, past bij de al langer bestaande wens van Von der Leyen om 'strategisch autonoom en technologisch soeverein' te zijn. Al kort voor haar aantreden in 2019 zei ze hiervoor te willen ijveren.

De EU loopt stevig achter op de VS en China als het gaat om de ontwikkeling van kunstmatige intelligentie en Von der Leyen zit hierover in. Zeker 20% van de leningen en subsidies uit het coronaherstelfonds van ruim €800 mrd, dat Brussel deze zomer heeft opgetuigd om de EU-landen door de coronacrisis te helpen, moeten lidstaten besteden aan digitalisering. Volgens Von der Leyen wordt dit streefpercentage overtroffen.
nine_inch_nerd
1
Mooie dag, trouwens (tot nu toe).

Na de bodemvorming rond €7,70 en €8,70, hopelijk nu richting €9,70 (en cruciale €10) komende periode.
Krentenmenten
0
quote:

Krentenmenten schreef op 21 september 2021 17:14:

Vandaag weer ingekocht
en weer losgelaten
Krentenmenten
1
quote:

Krentenmenten schreef op 23 september 2021 19:30:

[...] en weer losgelaten
En weer ingestapt!
nine_inch_nerd
1
Nét klaarstaande order €8,26 uitgevoerd. Klein hapje erbij weer. Probeer wel LT te gaan. Auto industrie zal komende maanden/jaren aantrekken en (nogmaals) kijkend naar explosie van elektrische voertuigen is de markt zeer interessant voor auto-chippers.

Chips staan onder druk de laatste twee dagen (inflatie/rentestijging).
Rustig blijven en GAK verlagen.
Hulskof
0
quote:

nine_inch_nerd schreef op 28 september 2021 11:57:

Nét klaarstaande order €8,26 uitgevoerd. Klein hapje erbij weer. Probeer wel LT te gaan. Auto industrie zal komende maanden/jaren aantrekken en (nogmaals) kijkend naar explosie van elektrische voertuigen is de markt zeer interessant voor auto-chippers.

Chips staan onder druk de laatste twee dagen (inflatie/rentestijging).
Rustig blijven en GAK verlagen.
Voor dat laatste zal de koers in mijn geval terug moeten naar de 3,70. ;-)
Ik koop niet bij zolang we boven de 8 noteren. Daaronder sla ik ws nog wel wat turbo's in.
nine_inch_nerd
0
quote:

Hulskof schreef op 28 september 2021 12:21:

[...]

Voor dat laatste zal de koers in mijn geval terug moeten naar de 3,70. ;-)
....
Hebben we die fase al niet gehad?
Kijkend naar de 'bodempjes' afgelopen jaar en de vooruitzichten en acties bij X-Fab verwacht ik een doorbraak bij €10 eind dit jaar/begin 2022.
Krentenmenten
0
quote:

nine_inch_nerd schreef op 28 september 2021 13:05:

[...]

Hebben we die fase al niet gehad?
Kijkend naar de 'bodempjes' afgelopen jaar en de vooruitzichten en acties bij X-Fab verwacht ik een doorbraak bij €10 eind dit jaar/begin 2022.
Als nog moet wachten op € 3,70, dan ga ik niets verdienen, maar erg verliezen..... Met een kwart van mijn positie trade ik al een maandje met dit aandeel. Tot nu toe heeft dit goede resultaten opgeleverd.
Hulskof
1
quote:

nine_inch_nerd schreef op 28 september 2021 13:05:

[...]

Hebben we die fase al niet gehad?

Ik mag hopen van wel. Ik bedoel maar te zeggen dat ik mn GAK niet kan verlagen zolang de koers op dit niveau blijft. Maar ik hoef mn GAK ook niet te verlagen. Ik ben voor de helft uitgestapt op 9,20. Vandaar dat ik niet te snel weer bijkoop. De koers moet daarvoor minimaal terug naar 8. Als het zover niet komt, dan is dat ook prima. Ik heb er genoeg.
Krentenmenten
0
quote:

Hulskof schreef op 28 september 2021 15:25:

[...]

Ik mag hopen van wel. Ik bedoel maar te zeggen dat ik mn GAK niet kan verlagen zolang de koers op dit niveau blijft. Maar ik hoef mn GAK ook niet te verlagen. Ik ben voor de helft uitgestapt op 9,20. Vandaar dat ik niet te snel weer bijkoop. De koers moet daarvoor minimaal terug naar 8. Als het zover niet komt, dan is dat ook prima. Ik heb er genoeg.
Scheelt wel een concurrent (;-)
MT-007
0
Oh, gaan we lekker opscheppen over onze GAK? Oké, ik doe mee met een GAK van 2,00. :-)
Hulskof
1
quote:

Krentenmenten schreef op 28 september 2021 17:04:

[...] Scheelt wel een concurrent (;-)
Ik begrijp je niet... ?
Krentenmenten
0
quote:

Hulskof schreef op 28 september 2021 17:40:

[...]

Ik begrijp je niet... ?
als jij niet koopt, dan heb ik er geen last van met de prijs….. vraag en aanbod
Hulskof
0
quote:

Krentenmenten schreef op 28 september 2021 19:29:

[...] als jij niet koopt, dan heb ik er geen last van met de prijs….. vraag en aanbod
Ah, op die manier. :-)
Iets zegt me dat die 8 nog wel komt.
535 Posts, Pagina: « 1 2 3 4 5 6 ... 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 » | Laatste
Aantal posts per pagina:  20 50 100 | Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met uw e-mailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Detail

Vertraagd 17 aug 2022 17:35
Koers 6,530
Verschil -0,265 (-3,90%)
Hoog 6,850
Laag 6,500
Volume 129.300
Volume gemiddeld 144.167
Volume gisteren 127.036

EU stocks, real time, by Cboe Europe Ltd.; Other, Euronext & US stocks by NYSE & Cboe BZX Exchange, 15 min. delayed
#/^ Index indications calculated real time, zie disclaimer, streaming powered by: Infront