pes/optimist schreef op 8 maart 2024 12:05:
Nou ik heb dat stuk even doorgelezen, maar dat is toch wel serieus volgens mij.
Standaard dikte nu is 775 micrometer ( pakketje met chips zeg maar) en dat zou naar 720 moeten.
Maar een aantal grote fabrikanten heeft geen moeite met de dikte zoals het nu is. dus hebben hybrid bonding dan niet nodig.
en dat is een voordeel want een hybrid bonding machine is 4 keer zo duur.
Maar ja wat gebeurd er als er weer een nieuwe chip wordt uitgevonden die net iets dikker is? of kan dat niet? maar dan heb je Hybrid nodig om de standaard nu op 775 te krijgen?