'belegger'' schreef op 18 november 2023 22:41:
[...]
Hij had het volgens mij o.a. over chips-on-waver-on-substrate (CoWoS). Met deze techniek zou Besi een opdracht hebben gekregen van een Koreaanse klant. Hij gaf aan dat TSMI ook flink investeert in deze techniek, maar dat die opdrachten meer naar partijen gaan zoals Disco in Japan, SUSS MicroTec in Duitsland plus nog een Amerikaans bedrijf. Ondanks de Koreaanse opdracht, heeft Marc nog niet gehoord dat Besi erg succesvol is in deze techniek. Wel in hybrid bonding zoals we weten. Hij somt nog even op dat ze daarin 2 jaar vooruitlopen op de markt, 40 machines hebben geleverd, komend jaar ook 40 en het jaar daarop 85 machines. Verder geeft hij aan dat de bulk van de investeringen van de leidende foundry partijen momenteel naar back-end moet gaan.
Nu weten jullie natuurlijk precies wat dat CoWoS inhoudt en hoe dat zich verhoudt tot hybrid bonding.
Met een prijskaartje van €2,25 miljoen per stuk (zie link hieronder) betekenen de genoemde aantallen komend jaar €90 miljoen en het jaar erop €190 miljoen omzet uit hybrid bonding. In dezelfde link wordt gesproken over uiteindelijk 180 HB machines per jaar,. Dat betekent dan zo'n €400 miljoen omzet. Ik heb ook weleens €500 miljoen gelezen, maar ik weet niet meer wie dat was.
hightechsystems.nl/artikel/besi-incas...