Hier nog een mooi artikel uit High Tech Systems van 19 oktober
Besi, grote vis, maar wel in een rode oceaan
Wie topman Richard Blickman beluistert in discussiefora, interviews en bij de besprekingen van Besi’s kwartaalresultaten zou zomaar kunnen concluderen dat zijn bedrijf aan het voorsorteren is om de ASML van de backend-semiconindustrie te worden. De troeven van de Nederlandse machinebouwer: het heeft de meest geavanceerde technologie in handen voor de backend-semicon-assemblage met Intel en TSMC als lead klanten.
René Raaijmakers is hoofdredacteur van High-Tech Systems.
De grote vraag: horen we hier een bedrijf juichen voordat de buit goed en wel binnen is? Of pakt Besi, met Applied Materials aan zijn zijde, een technologische voorsprong waarbij concurrenten voorlopig het nakijken hebben – bij kundig manoeuvreren. Te vergelijken met de manier waarop ASML met immersie een voorsprong behaalde op Canon en Nikon, en ASM zijn grote rivaal Applied Materials klopte in het segment voor atoomlaagdepositie. Beide liggen na ruim tien jaar leiderschap nog ruim op kop in deze takken van sport.
Besi begon dit jaar met het uitleveren van de eerste serie machines voor hybrid-bonding aan TSMC. De variant die-to-wafer is de meest geavanceerde techniek om chips op elkaar aan te sluiten. TSMC past het al toe voor AMD in microprocessoren voor servers en datacentra. De verwachting is dat hybrid-bonding de komende jaren stapsgewijs zal doordringen in alle topsegmenten van de halfgeleiderindustrie: datacentra, computers, mobieltjes en automotive – in die volgorde. Vooral semicon voor datacentra is booming. De huidige duizend miljard dollar aan geïnvesteerd silicium wordt de komende jaren vervangen en leveranciers van CPU’s en GPU’s en high bandwith memory (HBM) gaan daarvan profiteren – al dat spul gaat straks door hybrid-bonders.
Besi heeft een sterke business case. Acht jaar geleden startte de Nederlandse fabrikant van backend equipment met de ontwikkeling van hybrid-bonders op verzoek van TSMC. Daarbij ging het een partnership aan met Applied Materials, die de apparatuur ontwikkelde om chips en wafers vlak, schoon en ‘chemisch actief’ te maken. Daarna kunnen ze met de bonders van Besi op elkaar worden geplaatst.
De verwachting is dat hybrid-bonding de komende jaren stapsgewijs zal doordringen in alle topsegmenten van de halfgeleiderindustrie
Met klanten in het topsegment is Besi’s positie stevig. Als het blijft presteren, dan kan het bedrijf zijn positie zelfs versterken. Met de kapitaalsintensiteit en de eisen voor die-to-wafer hybrid-bonding valt daar zeker wat voor te zeggen. Maar de ervaring in backend-semicon leert ook dat deze markt te categoriseren is als rode oceaan, een managementterm voor een business met lage instapdrempel en bloedige concurrentie.
TDK Lamba
In de eerste plaats is daar Kulicke & Soffa die voorlopig een goedkoop alternatief kan bieden met thermocompressie-technologie. Zeker als TCB blijft innoveren. Intel is overigens de lead customer van K&S. We moeten de kracht van gevestigde technologie in dit soort markten niet onderschatten. Met het traditionele wire-bonding worden ook nog steeds 70 procent van de chips met de buitenwereld verbonden en dat marktsegment kent zelfs nog een groei van 3 procent per jaar.
In de backend is leiderschap geen geboorterecht. Dat geeft ceo Richard Blickman van Besi ook wel toe. Behalve gevestigde spelers als EVG en ASM PT zijn er Japanse en Koreaanse bedrijven die de geavanceerde hybrid-bondingtechnologie onder de knie hebben. Daartoe behoren ook Koreaanse spelers als Hana Micron en SFA Semicon. Zij hebben goede kaarten om binnen te komen bij de buurmannen Samsung en SK Hynix.
De enige garantie: het gaat in de backend-semiconmarkt voorlopig niet saai worden. Ook de opvolger van hybrid-bonding heeft zich al gemeld. Intel en TSMC denken dat the way to go optische communicatie tussen chips is. Een mooie uitgangspositie voor Besi, ja, maar een absoluut leiderschap en zeker een monopolie zit er voorlopig niet in.