De krant
Video
Podcast
Puzzels
weerpictogram 1 °C
76 km
Klantenservice
Overzicht
Nieuws
Koersen
Geld
Ondernemen
Carrière
Stan Huygens Journaal
VOORPAGINA
FINANCIEEL
AD
PREMIUM
Het beste van De Telegraaf
Lees voor
Column: koers Besi na rally boven koersdoelen
author avatar
JOS VERSTEEG
Vandaag, 07:00in FINANCIEEL
Sinds de cijfers over het derde kwartaal 2023, die op 26 oktober werden gepubliceerd, steeg de koers van Besi met 30% tot bijna €130, de hoogste koers ooit. Is het bedrijf op 60 keer de winst van dit jaar overgewaardeerd?
© ANP/HH
Een blik in de databank van Bloomberg leert dat twintig analisten Besi volgen. Slechts een analist heeft een verkoopadvies, acht zijn neutraal en elf zijn positief over de waardering. De koers van Besi is zo snel gestegen dat de in regel overbezette analisten geen tijd hebben gehad om hun koersdoel aan te passen. Slechts twee hebben een koersdoel boven de huidige koers. Daardoor is het gemiddelde koerspotentieel voor Besi -12%. Wie nu denkt dat het verstandig is te verkopen doet dat waarschijnlijk om de verkeerde reden.
De koers van Besi is erg beweeglijk. In de afgelopen 25 jaar is de koers zes keer ruimschoots gehalveerd, maar daarna steeg de koers wel met honderd tot zelfs vijfhonderd procent. De koersrally van 50% in de afgelopen twee maanden is niet zo bijzonder voor Besi.
Besi heeft een leidende positie in Advanced Packaging. Dit is het proces waarmee de verbindingsstukken naar het moederbord en een beschermende laag om de chip wordt aangebracht. Voorheen was dit zogenaamde back-end proces relatief eenvoudig, maar nu de front-end met lijnen onder de 10 nm werkt, neemt de precisie sterk toe. Het werk verschuift naar de cleanrooms van de front-end, waar ASML de machines heeft staan. Dat maakt Besi’s machines duurder.
Daarnaast verandert het ontwerp: chips worden vaker opgedeeld in aparte elementen (‘chiplets’). De productie van chips is zo duur geworden, dat kapotte chips een flinke kostenpost opleveren. Het wordt aantrekkelijker om twee kleinere chips te maken en die later te verbinden in plaats van grote ‘monolithische’ chips te produceren. Daarnaast kan een chip worden opgebroken in een eenvoudig deel, dat met goedkope machines wordt gemaakt en een complex deel, waar duurdere machines voor nodig zijn. Een derde reden voor de overstap naar chiplets is dat de nieuw High NA-machines van ASML een kleiner oppervlakte scannen. Dus onder de 1,8 nm zullen de meest hoogwaardige chips altijd uit enkele chiplets bestaan.
Advanced Packaging is noodzakelijk om de chiplets onderling te verbinden. Gezien de positie van Besi op die markt ziet de toekomst er voor Besi op lange termijn uitstekend uit. Wie niet bang is voor wat volatiliteit kan rustig blijven zitten voor de lange termijn.